电子焊接检验标准、焊点不良现象和原因、PCBA检验标准、DIP检验标准.xlsx

一，冷焊接

1，特点：焊点外表不平滑、不光亮，严重

时引脚四周有皱折、裂缝。

2，影响：焊点寿命较短，使用一段时间

后，开始焊接不良，导致功能失效。

3，产生原因：焊点凝固时受到不当震动；

焊接物（引脚、焊盘）氧化；焊接时间不

足、温度不够。

4，接收标准：没有此现象即可接收。

5，补救措施：排除焊接时震动源；检查引

脚及焊盘氧化，如氧化严重可事先浸锡去

OK NG 氧化；调整焊接速度、温度、时间。

二，针孔

1，特点：焊点外表有针孔大小的孔洞。

2，影响：焊点外观不良且强度较差。

3，产生原因：PCB受潮；零件引脚受污染；

导通孔的空气受零件阻塞，不易溢出。

4，接收标准：没有此现象即可接收。

5，补救措施：PCB过炉前用60度烘烤4小

时；不能人为徒手接触PCB板表面，防止污

染，或者其它方式造成污染；变更PCB孔径

、元件线径，使之良好配合。