IC质量和可靠性标准整体规程指导.docx

IC制造设备质量和可靠性标准整体规程指导

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HTFB

高温正向偏置试验

HTLO

高温工作寿命试验

LTOL

低温工作寿命试验

HTRB

高温反向偏置试验

HTGB

高温门偏置试验

质量政策和规程

通用质量指南

质量体系手册

质量体系手册(QSM)，也称作QSM000，伴随质量体系产生，定义了用于确保产品和服务符合客户要求及国际国内标准的政策与规程。QSM规定了实施质量管理体系和质量政策的具体活动的相关工作说明和流程，旨在树立质量和可靠性标杆并实现卓越经营。

产品生命周期

我们制定了库存和制造策略，能够在五年或更长时间内持续提供产品。

根据公司的政策指导，xxx的标准产品只要符合以下三种条件之一，则不会被淘汰：

该产品在过去三年内有过出售（汽车类产品或高可靠性产品该年限可达五年）。

该产品可以生产，并且投入生产的时间不到5年。

该产品目前有客户需求。

这些条件可确保我们目标明确，不会出于便利目的而淘汰xxx系列标准产品

产品变更通知

遵守J-STD-046中的及时通知要求。根据此行业标准，我们会告知客户影响形状、适用性、功能或者对产品质量或可靠性产生不利影响的重大变更。

反假冒

xxx致力于提高高质量和可靠的半导体可靠性设备解决方案。

通过非xxx授权来源（包括通过代理商、独立经销商或在线市场（有时称为“灰色市场”））