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欧洲先进封装计划：IPCEI框架下的异质集成与Chiplet项目竞争

摘要

本报告聚焦欧盟“欧洲共同利益重要项目”（IPCEI）框架下先进封装领域的竞争态势，深度剖析博世、意法半导体、弗劳恩霍夫等核心参与机构的项目进展与竞合关系。核心发现表明，IPCEI已撬动超百亿欧元资金注入异质集成与Chiplet技术研发，旨在构建欧洲半导体封装自主可控的产业生态。博世凭借其在汽车电子与MEMS领域的深厚积累，主导面向极端工况的传感器封装集成；意法半导体则依托全产业链IDM优势，在光电与智能功率封装领域快速推进；弗劳恩霍夫作为应用研究桥梁，构建了跨材料、跨工艺的共性技术平台，成为事实上的技