《印制电路板及其互连结构用材料试验方法 第5-503部分：印制电路板的导电阳极丝（CAF）测试》标准立项修订与发展报告.docxVIP

《印制电路板及其互连结构用材料试验方法第5-503部分：印制电路板的导电阳极丝（CAF）测试》标准立项修订与发展报告

印制电路板及其互连结构用材料试验方法第5-503部分：印制电路板的导电阳极丝（CAF）测试标准发展报告

TestMethodsforMaterialsforPrintedCircuitBoardsandInterconnectingStructures—Part5-503:ConductiveAnodicFilaments(CAF)TestingofPrintedCircuitBoards—StandardDevelopmentReport

---

摘要

随着电子信息技术向高密度、高可靠性和小型化方向快速发展，印制电路板（PCB）作为电子产品的核心互连载体，其长期可靠性面临日益严峻的挑战。导电阳极丝（CAF）效应是印制电路板内部绝缘介质在电场和湿度协同作用下发生电化学迁移而形成导电通路的现象，已成为影响高密度互连印制板长期可靠性的关键失效模式之一。为规范CAF测试方法和评价程序，我国启动了《印制电路板及其互连结构用材料试验方法第5-503部分：印制电路板的导电阳极丝（CAF）测试》国家标准制定项目。本标准等同采用IEC61189-5-503:2017国际标准，由全国印制电路标准化技术委员会（TC47）归口