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《半导体封装热标准化第3部分：用于瞬态分析的分立式半导体封装热电路仿真模型》标准立项修订与发展报告

半导体封装热标准化第3部分：用于瞬态分析的分立式半导体封装热电路仿真模型标准发展报告

ThermalStandardizationonSemiconductorPackages—Part3:ThermalCircuitSimulationModelsofDiscreteSemiconductorPackagesforTransientAnalysis

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摘要

随着半导体器件功率密度持续攀升与电子设备小型化趋势加速，热管理已成为制约集成电路产业高质量发展的关键瓶颈。瞬态热分析能力直接关系到器件可靠性评估、寿命预测及系统级热设计优化，而当前业界广泛采用的热阻网络模型在瞬态场景下存在精度不足、验证成本高昂等突出问题。在此背景下，国家标准项目《半导体封装热标准化第3部分：用于瞬态分析的分立式半导体封装热电路仿真模型》（计划号：2026004213）正式立项，由全国集成电路标准化技术委员会（TC599）归口，工业和信息化部（电子）主管，中国电子技术标准化研究院、湖北江城实验室、清华大学作为主要起草单位联合研制。本标准等同采用IEC国际标准IEC63378-3:2025，规定了TO-243、TO-252和TO-263等分立式封装的热电路网络模型，旨在