《电子元器件及印制电路板可焊性试验方法 试验Tc_Te_润湿平衡（力测量）法可焊性试验》标准立项修订与发展报告.docx

《电子元器件及印制电路板可焊性试验方法试验Tc/Te:润湿平衡（力测量）法可焊性试验》标准立项修订与发展报告

电子元器件及印制电路板可焊性试验方法试验Tc/Te：润湿平衡（力测量）法可焊性试验国家标准制定项目发展报告

StandardDevelopmentReportfortheNationalStandardofSolderabilityTestingofElectronicComponentsandPrintedBoards—TestTc/Te:SolderabilityTestingbytheWettingBalance(ForceMeasurement)Method

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摘要

随着电子制造技术的飞速发展，电子元器件及印制电路板的焊接质量直接关系到电子产品的长期可靠性与服役寿命。可焊性作为评价电子组件端子及印制电路板金属化焊盘焊接性能的关键指标，其试验方法的标准化对于行业质量控制和技术进步具有重要意义。本报告基于国家标准项目《电子元器件及印制电路板可焊性试验方法试验Tc/Te：润湿平衡（力测量）法可焊性试验》（项目编号：2026001339）的立项背景，系统分析了国内外可焊性试验标准的现状与发展趋势。该标准等同采用IEC60068-2-69:2017+AMD:2019国际标准，由全国印制电路标准化技术委员会（T