原创力文档《刚性多层集成电路封装载板技术规范》
（征求意见稿）
编制说明
标准编制工作组
2026年08月
目录
一、任务来源1
二、编制背景和目的1
三、编制过程1
四、主要起草单位及起草人所做的工作3
五、标准的编制原则3
六、标准主要内容3
七、标准水平分析4
八、与现行法律法规和相关标准的协调情况6
九、重
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