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高超声速飞行器热防护系统中集成温度传感与数据采集Chiplet的耐高温封装技术

摘要

本报告聚焦于航空航天领域内，高超声速飞行器热防护系统（TPS）中集成温度传感与数据采集Chiplet的耐高温封装技术。

研究范围界定为在超过1000°C的极端高温表面，将具备传感与信号处理功能的微型芯片（Chiplet）与耐高温互连、封装材料进行异质集成的技术路径与产业化前景。

核心发现表明，随着高超声速技术从试验验证转向实战化部署，对结构健康监测，尤其是热防护系统内部温度场的实时、分布式感知需求激增。

当前，基于碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）的宽禁带半导体Chiplet已能在500°C