发现报告-2026光互联行业深度报告-概况、现状及代表公司全梳理.pdf

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2026光互联行业深度报告:概况、现状及代表

公司全梳理

光互联是AI基础设施性能核心,支撑算力集群高效通信,按应用场景分为Scale-out(计算节点间互

联,已广泛部署于数据中心及AI训练集群,当前主流为可插拔光模块)与Scale-up(计算节点内芯片间互

联,传统电互连因带宽、功耗瓶颈逐步转向光互连)两大方向。光互联技术沿线性驱动可插拔模块(LPO)、

近封装光学(NPO)、共封装光学(CPO)演进,CPO将光引擎与芯片共封装,实现高带宽密度与低功耗,是下

一代超大规模集群核心方案,全光交换(

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