铜柱凸点成套工艺设备研发与产业化.pdfVIP

“铜柱凸点成套工艺与设备的研制”立项建议

项目（课题）名称：铜柱凸点成套工艺与设备的研制

类别：研发与

目标：研制满足间距40um以下的精细化铜柱凸点的成套工艺设备和

解决方案，包括涂胶、显影、刻蚀和去胶一系列单片湿法处理设备，

突破特种结构刻蚀喷嘴、精细涂胶显影工艺的均匀性和稳定性、刻蚀

undercut的精度和重复性等共性关键技术；技术参数和性能满足封

装规模化大生产线的要求，通过用户考核，在课题执行期结束的2016-

2017年商品化设备，具备能力及市场竞争力。

承担单位：沈阳芯源微电子设备、

天水华天

组织实施方式：联合研发与制造，以沈阳芯源公司先进的单晶圆处理

技术平台为基础，突破关键技术，形成不同阶段的试验样机，联合天

水华天进行检测与验证，通过的工艺验证与

评估，收集设备的工艺与生产数据，在应用中持续改进提高，最终实

现相关设备制造的。

：申请专项2000万。

执行期限：2015