LED封装工艺详解与SMD贴片流程指南.pptVIP

;目录

;一、灯具发展之路;

二、什么是LEDSMD封装;三、LED的发光原理及结构图;SMD封装工艺;2.工艺流程环节

（1）芯片检验：

用显微镜检查材料表面：

是否有机械损伤及麻点、

芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求

电极图案是否完整。;四、SMD封装工艺;2.工艺流程环节

（3）扩晶：

因为LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约0.1mm）不利于后工序操作，采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，使LED芯片与芯片的间距拉伸到约0.6mm，也能够采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落挥霍等不良问题。;2.工艺流程环节

（4）固晶;将全检完毕的材料放入固晶专用烤箱内烘烤。（烘烤温度需严格按照固晶底胶固化温度及时间烘烤）;2.工艺流程环节

（6）固晶推力测试;（7）焊线：依邦定图所定位置使各邦线的两个焊点连接起来,使其达成与机械连接。

a.原理：在常温下利用超声机械振动带动丝线与镀膜进行摩擦，使氧化膜破碎，纯净的金属表面相互接触，通过摩擦产生的热量使金属之间发生扩散，实现连接.;b.焊线确认：依据焊线作业指导书调试焊线机温度、压力、功率、弧度、金球大小等参数,调试完毕后需模拟作业(空跑一次).达成要求后再试作一片产品确认OK（确认金球大小，金线拉力，金球推力）。后再批量焊线作业。;（8）.邦定拉力测试

目标：评估焊点的焊接强