后摩尔时代芯片级电磁干扰对桌面级屏蔽方案的技术倒逼效应
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TOC\o1-3\h\z\u20116摘要 3
22598一、后摩尔时代芯片级电磁干扰源演变与桌面屏蔽失效机理 5
303171.1先进封装高密度互连产生的近场耦合噪声频谱迁移特征 5
90731.2传统桌面级金属机箱屏蔽效能随频率升高的衰减模型分析 7
67591.3芯片功耗密度激增引发的热-磁-力多物理场协同干扰机制 10
159241.4基于“源-路径-受体”动态失配度的屏蔽效能评估新框架 13
28853二、芯片级EMI倒逼桌面屏蔽架构重构的历史演进与成本博弈 16
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