2026年印制电路制作工专项题库(附答案与解释).docx

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印制电路制作工专项题库(附答案与解释)

一、单选题（只有一个正确答案）

1.在双面板生产流程中，通常是先制作一面导线，再翻面制作另一面导线，最终在正面金属化孔内连接两面导线，该工艺流程称为？

A.钻孔法

B.突破法

C.翻面法

答案：C

解析：翻面法是指在双面板制作中，通过先制作一面导线，然后翻面处理，在金属化孔中连接两面的导线。

2.关于双面板的生产流程，描述正确的是？

A.不需要金属化孔工艺

B.不需要电镀铜

C.需要将两面导线通过金属化孔连接

答案：C

解析：双面板两面都有铜箔导线，需要通过金属化孔工艺将两面的导线连接起来。