2026年半导体原料制备工专项题库(附答案与解释).docx

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半导体原料制备工专项题库(附答案与解释)

一、单选题（只有一个正确答案）

1.硅片表面常见的颗粒污染物主要来源不包括以下哪项？

A.硅片运输过程中的相互摩擦

B.氩气中混入的液态硅微粒

C.实验室空气中掉落的微小纤维

D.光刻胶在曝光过程中释放的气体

答案：D

解析：硅片表面颗粒物主要来自物理接触（A）和气溶胶（B、C）。D选项中的气体通常不属于固态颗粒物。

2.在外延生长工艺中，如果硅衬底的表面有金属杂质，最可能导致的结果是？

A.外延层晶格结构完美

B.外延层出现位错缺陷

C.外延层电阻率均匀分布

D.提高硅片的机械强度