2026年半导体芯片制造工专项题库(附答案与解释).docx

第PAGE94/NUMPAGES94页

半导体芯片制造工专项题库(附答案与解释)

一、单选题（只有一个正确答案）

1.在半导体制造中，光刻胶涂布后进行软烘（Bake）的主要目的是什么？

A.去除溶剂残留

B.增加感光性

C.降低粘度

答案：A

解析：软烘的主要目的是通过加热挥发掉光刻胶中的溶剂，防止显影时胶膜起皱或发生粘连。

2.芯片制造过程中，沉积二氧化硅（SiO2）层最常用的方法是哪种？

A.溅射法

B.化学气相沉积（CVD）

C.外延生长

答案：B

解析：化学气相沉积（CVD）是制造绝缘层和介电层最常用的方法，特别是等离子体增强化学气相沉积（PECVD）和低压化学