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- 2026-09-02 发布于广东
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;目录;;确保贴片机精准定位;补偿PCB板热胀冷缩;提升多层板对位精度;;推荐直径为1至2毫米;优先选用实心圆形设计;铜箔厚度需符合工艺;;对角分布避免共线误差;边缘预留足够安全距离;避开拼板连接处区域;;OSP工艺需注意氧化风险;沉金表面反射率最佳;喷锡工艺需控制平整度;;禁止在非铜区设置Mark点;避免阻焊油墨覆盖标记;切勿忽略光学对比度;;机器视觉识别成功率;重复定位精度测试值;不同光照下成像稳定性;THANKS!
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