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GB/T 42709.38-2026半导体器件　微电子机械器件　第38部分：MEMS互连中金属粉末膏体粘附强度测试方法.pdf

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  • 2026-09-01 发布于四川
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  • 即将实施
  • 暂未开始实施
  •   |  2026-07-30 颁布
  •   |  2027-02-01 实施

GB/T 42709.38-2026半导体器件　微电子机械器件　第38部分：MEMS互连中金属粉末膏体粘附强度测试方法.pdf

    ICS31.200

    CCSL55

    中华人民共和国国家标准

    /—/:

    GBT42709.382026IEC62047-382021

    半导体器件微电子机械器件

    第部分:互连中金属粉末膏体

    38MEMS

    粘附强度测试方法

    ——

    SemiconductordevicesMicro-electromechanicaldevices

    :

    Part38Testmethodforadhesionstrenthof

    GB/T 42709.38-2026半导体器件　微电子机械器件　第38部分：MEMS互连中金属粉末膏体粘附强度测试方法.pdf 原文免费试下载

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