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GB/T 15879.603-2026半导体器件的机械标准化　第6-3部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则　四边扁平封装(QFP)的尺寸测量方法.pdf

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  • 2026-09-01 发布于四川
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  • 即将实施
  • 暂未开始实施
  •   |  2026-07-30 颁布
  •   |  2027-02-01 实施

GB/T 15879.603-2026半导体器件的机械标准化　第6-3部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则　四边扁平封装(QFP)的尺寸测量方法.pdf

    ICS31.080.01

    CCSL55

    中华人民共和国国家标准

    /—/:

    GBT15879.6032026IEC60191-6-32000

    半导体器件的机械标准化

    :

    第6-3部分表面安装半导体器件封装

    外形图绘制的一般规则

    四边扁平封装()的尺寸测量方法

    QFP

    —

    Mechanicalstandardizationofsemiconductordevices

    :

    Part6-3Generalrulesfortherearationofoutlinedrawinsofsurface

    pp

    GB/T 15879.603-2026半导体器件的机械标准化　第6-3部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则　四边扁平封装(QFP)的尺寸测量方法.pdf 原文免费试下载

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