MEMS封装测试能力评估示例.pdfVIP

GB/TXXXXX—XXXX

附录A

（资料性）

MEMS封装测试能力评估示例（实验类三级）

受评估方：A实验室

业务域：MEMS封装测试

子业务域：MEMS压力传感器

评估时间：xxxx年xx月xx日至xxxx年xx月xx日

一、引言

本报告旨在对A实验室的微机电系统（MEMS）封装测试能力——MEMS压力传感器

子业务域进行全面评估。评估组通过审阅A实验室评估申请报告，现场采集并验证了与微机

电系统（MEMS）封装测试业务域制造能力相关的证据材料，依据《GB/T******微机电系统

（MEMS）技术制造能力评估第1部分：总则》和《GB/T******微机电系统（MEMS）技术

制造能力评估第4部分：封装测试》，对A实验室的各能力要素进行了定量评分，并给出了

评定结论、改进方向建议等。

二、公司概况

（注：简要介绍A实验室的基本情况（包括成立时间、主营业务、市场定位、主要客户群体）