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GB/TXXXXX—XXXX

附录A

（资料性附录）

MEMS传感器胶接固化过程建模实例

A.1胶接固化过程机理模型

为定量评估MEMS传感器胶接固化过程微应力应变演变过程，实现工程化分析运用，以下结合图A.1

所示的胶接结构给出胶接固化建模过程。

图A.1单胶层贴合结构图

根据正文中胶接固化参数测试方法，开展相关参数测试，从而获得胶接固化过程中与MEMS传感器

性能息息相关的温度、固化度和应力应变等物理量数值与分布。

胶接固化过程模型具体可分为温度场模型和应力应变模型。温度场模型主要包括描述实时固化度

的固化动力学方程与描述实时温度的热传导方程，应力应变场模型主要包括阐明应力与应变关系的本

构方程与度量实时应变的固化应变方程。通过开展密度、比热容与热导率等热学参数测试，结合温度场