IEC 61189-2-8042023 电气材料、印刷电路板和其他互连结构和组件的试验方法第2-804部分分层时间的试验方法T260、T288、T300标准立项发展报告.docxVIP

电气材料、印刷电路板和其他互连结构和组件的试验方法第2-804部分：分层时间的试验方法T260、T288、T300标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:Testmethodsforelectricalmaterials,printedboardandotherinterconnectionstructuresandassemblies-Part2-804:Testmethodsfortimetodelamination-T260,T288,T300

摘要

关键词：印制电路板；分层时间；高温可靠性；试验方法；IEC标准；耐热性能；T260/T288/T300

一、引言与立项背景

1.1印制电路板耐热可靠性问题的提出

印制电路板（PrintedCircuitBoard,PCB）是电子产品的核心互连结构件，承担着元器件电气连接与机械支撑的双重功能。随着5G通信、新能源汽车、航空航天以及高性能计算等领域的快速发展，电子产品对印制板的耐热可靠性提出了更为苛刻的要求。印制板基材在高温条件下易发生分层（delamination）现象，即基材内部树脂与增强材料之间、或铜箔与基材之间的界面结合力丧失，产生局部分离，这一现象直接影响印制板的电气绝缘性能和机械强度，严重时将导致电子组件的完