2026集成芯片与芯粒技术白皮书（第二版）.pptxVIP

2026

集成芯片与芯粒技术白皮书

(第二版)

集成芯片：集成电路的“新能源车时刻“

1、芯粒集成范式的发展现状……………6

1.12.5D集成范式的国内外现状…………………6

1.23D/3.5D集成范式的国内外现状………………7

1.3三维集成范式的发展趋势分析…………………9

2、芯粒发展现状………………………10

2.1芯粒数量…………………………11

2.2芯粒种类………………………13

3、中介层发展现状……………………15

3.1中介层的国内外发展现状……………………16

3.2中介层发展趋势分析…………19

4、键合工艺发展现状…………………20

4.1W2W混合键合…………………2