CN119839453A 激光加工装置、激光加工方法及使用其的基板切割方法 （三星电子株式会社）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119839453A

(43)申请公布日2025.04.18

(21)申请号202411164437.9

(22)申请日2024.08.23

(30)优先权数据

10-2023-01386502023.10.17KR

(71)申请人三星电子株式会社地址韩国京畿道

(72)发明人韩娜徕李在兴许南泰

(74)专利代理机构北京市柳沈律师事务所11105

专利代理师马晓蒙

(51)Int.Cl.

B23K26/362(2014.01)

B23K26/402(2014.01)

B23K26/08(2014.01)

B23K26/067(2006.01)

B23K26/046(2014.01)

B23K26/0622(2014.01)

B23K26/06(2014.01)

B23K26/064(2014.01)

B23K26/073(2006.01)

B23K26/70(2014.01)

权利要求书2页说明书9页附图17页

(54)发明名称

激光加工装置、激光加工方法及使用其的基

板切割方法

(57)摘要

CN119839453A本公开涉及激光加工装置、激光加工方法及使用其的基板切割方法。激光加工装置包括：载物台，配置为支撑待加工的基板