原创力文档《半导体引线键合封装通用技术规范》（征求意见稿）
团体标准编制说明
一、工作简况
（一）任务来源
本标准规定了半导体引线键合机装配的基本要求、部件要求、工艺要
求、整机性能检验、标识、包装、运输和贮存。本标准适用于半导体引线
键合机的装配和检验。
（二）起草单位情况
本标准起草单位包括：江苏圣创半导体科技有限公司。
（三）标准编制过程
（1）成立标准起草组，技术调研和资料收集
2026年06月18日，为保证制订工作的顺利开展、提高标准的质
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