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汽车工业协会对Chiplet功能安全与寿命预测的标准化需求：ISO26262的扩展

摘要

本报告围绕汽车电子电气架构向中央计算演进的核心趋势，预测2025至2030年期间，Chiplet（芯粒）技术将在汽车芯片领域规模化导入，并驱动ISO26262功能安全标准进行必要扩展。研究范围覆盖全球汽车芯片市场，重点关注中国汽车工业协会推动下的标准化需求与路径。核心判断是：现有ISO26262:2018对单一芯片的安全分解机制已无法适配多芯粒异构集成架构，行业亟需定义芯粒级ASIL要求拆分规则、混合关键度芯粒共享封装的安全隔离机制以及基于寿命预测模型的可靠性评估方法。预测显示，2026年前后汽车工业协会将发布相关白皮书，2028年ISO26262第三版或补篇将纳入Chiplet安全集成要求，届时全球汽车Chiplet市场规模有望突破25亿美元。报告从宏观环境、竞争格局、核心趋势、场景推演到战略建议逐层展开，为产业链各参与方提供决策依据。

第一章报告概述

1.1研究背景与目标

当前汽车电子电气架构正处于从分布式ECU向域融合与中央计算平台跨越的关键转折点。高算力芯片需求激增，但单片系统（SoC）的工艺逼近物理极限，设计成本与良率问题日益突出。Chiplet技术通过将大芯片拆分为功能芯粒，再以先进封装互联，成为延续摩尔定律、平衡性能与成本的重要路径。然而，汽车功能安