红板科技mSAP老兵新秀,光与储加速成长.docx

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TOC\o1-2\h\z\u1、红板科技:深耕中高端PCB,HDI板领域龙头 1

主营业务:重点布局HDI板与IC载板 1

股权结构:实控人叶森然先生控股82.78% 2

经营情况:HDI板业务盈利提升,加码高端HDI及mSAP产能 3

2、HDI领域:奠定业务基本盘,盈利能力持续提升 6

3、高速光模块领域:mSAP工艺前瞻布局+扩产开启第二增长曲线 8

4、存储领域:景气周期加速上行,BT载板乘势释放盈利弹性 11

5、盈利预测与投资建议 14

风险分析 16

报表预测 17

1、红板科技:深耕中高端

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