IEC 61189-2-8072021 电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法.第2-807部分互连结构材料的试验方法.使用TGA的分解温度（Tsubdsub）标准立项发展报告.docxVIP

电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法第2-807部分：互连结构材料的试验方法——使用TGA的分解温度（Tsubd/sub）标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:TestMethodsforElectricalMaterials,PrintedBoardsandOtherInterconnectionStructuresandAssemblies-Part2-807:TestMethodsforMaterialsforInterconnectionStructures-DecompositionTemperature(Tsubd/sub)usingTGA

摘要

随着电子信息技术向高频化、高密度化与高可靠性方向持续演进，印制电路板（PCB）及互连结构材料的热稳定性已成为制约电子整机性能与寿命的关键因素。分解温度（Tsubd/sub）作为衡量聚合物基材料耐热劣化能力的重要指标，其测试方法的标准化对于材料筛选、工艺控制和质量认证具有基础性支撑作用。IEC61189-2-807:2021《电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法第2-807部分：互连结构材料的试验方法——使用TGA的分解温度（Tsubd/sub）》由国际电工委员会（IEC）正式发布，该标准采用热重