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300mm硅外延片标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:300mmsiliconepitaxialwafers

摘要

随着集成电路制造工艺不断向更小线宽、更大晶圆直径方向演进，300mm（12英寸）硅外延片已成为先进制程芯片制造不可或缺的关键基础材料。本标准立项发展报告系统阐述了GB/T47917-2026《300mm硅外延片》国家标准的编制背景、核心技术内容及其对我国半导体产业发展的战略意义。报告指出，当前我国300mm硅外延片产业正处于规模化量产的关键阶段，亟需统一的国产化标准来规范产品分类、技术要求、试验方法及质量判定规则。本标准在充分参考SEMI标准体系及国内外主流用户验证数据的基础上，结合国内产业实际制定了涵盖几何尺寸参数、外延层电阻率均匀性、晶体缺陷密度及表面金属玷污等核心指标的技术规范。标准遵循GB/T1.1-2020的编制规则，并与GB/T12962等现有硅材料标准体系保持协调一致。本标准的发布实施将有效填补我国大尺寸硅外延片国家标准的空白，对于引导产业技术升级、保障供应链安全、促进国际贸易便利化具有重要的现实价值和长远的战略意义。

关键词：300mm硅外延片；国家标准；技术规范；半导体材料；集成电路

Keywords:300mmsiliconepitaxialwafers;nationa