存储芯片样品试制作业手册
目录TOC\o1-4\z\u
一、存储芯片样品试制概述与目标 2
二、试制环境与洁净度标准 4
三、存储芯片设计图纸交接规范 7
四、晶圆裸片准备与管理流程 10
五、前道制造工艺步骤与作业要求 13
六、光刻工艺关键参数控制技术要求 15
七、离子注入与扩散杂质工艺控制 18
八、薄膜沉积与刻蚀工艺标准 21
九、金属布线与层间连接作业 23
十、化学机械平坦与钝化工艺规范 26
十一、晶圆测试与电性能评估程序 29
十二、芯片封装工艺流程与选型 31
十三、引线键与锡焊接作业标准 35
十四、
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