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存储芯片样品试制作业手册

目录TOC\o1-4\z\u

一、存储芯片样品试制概述与目标 2

二、试制环境与洁净度标准 4

三、存储芯片设计图纸交接规范 7

四、晶圆裸片准备与管理流程 10

五、前道制造工艺步骤与作业要求 13

六、光刻工艺关键参数控制技术要求 15

七、离子注入与扩散杂质工艺控制 18

八、薄膜沉积与刻蚀工艺标准 21

九、金属布线与层间连接作业 23

十、化学机械平坦与钝化工艺规范 26

十一、晶圆测试与电性能评估程序 29

十二、芯片封装工艺流程与选型 31

十三、引线键与锡焊接作业标准 35

十四、

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