2026人工智能芯片架构设计趋势与技术壁垒分析
目录
TOC\o1-3\h\z\u摘要 3
一、研究背景与核心问题定义 5
1.1研究范围与时间窗口(2024–2026) 5
1.2关键术语界定(AI芯片、架构、工艺、封装) 7
1.3研究目标与决策价值 11
二、AI工作负载演进与架构需求 12
2.1大模型训练与推理的计算特征 12
2.2多模态与端侧智能的资源约束 15
2.3稀疏化、动态形状与低精度趋势 19
三、先进工艺节点与晶体管技术 23
3.13nm/2nm工艺对PPA的影响 23
3.2GAA
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