GB-T 47239.1-2026-半导体器件 柔性可拉伸半导体器件 第1部分：柔性基板上导电薄膜的弯曲试验方法标准研究报告.docxVIP

半导体器件柔性可拉伸半导体器件第1部分：柔性基板上导电薄膜的弯曲试验方法（GB/T47239.1-2026）标准化发展报告

Semiconductordevices—Flexibleandstretchablesemiconductordevices—Part1:Bendingtestmethodforconductivethinfilmsonflexiblesubstrates

摘要

随着柔性电子技术的迅猛发展，柔性可拉伸半导体器件在可穿戴设备、医疗健康监测、智能感知等领域的应用日益广泛，对其可靠性和力学性能的标准化评价需求日趋迫切。GB/T47239.1-2026《半导体器件柔性可拉伸半导体器件第1部分：柔性基板上导电薄膜的弯曲试验方法》是由全国半导体器件标准化技术委员会（TC78）归口管理、工业和信息化部（电子）主管的国家推荐性标准，计划于2026年正式实施。本标准首次系统规定了柔性基板上导电薄膜弯曲试验的术语定义、试验原理、试验装置、试样制备、试验步骤及结果表征方法，填补了我国在柔性半导体器件力学可靠性测试领域的标准空白。本报告全面解析了该标准的编制背景、技术内容、主要起草单位及行业影响，并结合柔性电子产业发展趋势，分析了标准实施对提升我国柔性半导体器件产品质量、促进产业健康有序发展的重要支撑作用。

关键词：柔性半导体器件；导电薄