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2026年春招：工艺整合试题及答案

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单项选择题（每题2分，共10题）

1.以下哪种不属于工艺整合中的常见工艺（）

A.光刻

B.电镀

C.烹饪

D.蚀刻

2.光刻工艺的关键参数不包括（）

A.曝光剂量

B.显影时间

C.温度

D.颜色深浅

3.蚀刻工艺主要用于（）

A.去除多余材料

B.增加材料厚度

C.改变材料颜色

D.提高材料韧性

4.工艺整合中，清洗工艺的目的是（）

A.去除杂质

B.增加光泽

C.改变形状

D.降低成本

5.以下哪种设备常用于工艺整合中的薄膜沉积（）

A.光刻机

B.电子显微镜

C.PVD设备

D.离心机

6.硅片在工艺整合中的主要作用是（）

A.提供支撑

B.作为装饰

C.储存能量

D.发出光线

7.工艺整合中的退火工艺可（）

A.消除应力

B.增加硬度

C.改变颜色

D.增加重量

8.化学机械抛光（CMP）的主要作用是（）

A.表面平坦化

B.提高导电性

C.增加磁性

D.降低粗糙度

9.以下哪种气体常用于等离子蚀刻（）

A.氧气

B.氮气

C.氯气

D