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- 2026-09-04 发布于北京
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BGA
布局与布线注意事项|end▁of▁sentence|
简介|end▁of▁
sentence|
提示的目的是帮助加快并提高您的PCB设计质量。|end▁of▁sentence|
通用设计指南|end▁of▁sentence|
如今存在多种不同的BGA间距,从常见的1.27mm到1.0mm、0.8mm,甚至小至0.5mm。在设计开始之前,最重要的任务是
您的PCB制造商,以确定最佳的走线/间距,从而决定是否在BGA焊盘之间走一条或两条线。接下来是确定过孔尺寸和钻
孔。大多数PCB制造商可以处理4mil的走线和4mil的间距。|end▁of▁sentence|
由于
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