CN119542319A 半导体互连结构及其制造方法、电子设备 (湖北江城芯片中试服务有限公司).pdfVIP

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  • 2026-09-04 发布于重庆
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CN119542319A 半导体互连结构及其制造方法、电子设备 (湖北江城芯片中试服务有限公司).pdf

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119542319A

(43)申请公布日2025.02.28

(21)申请号202411615388.6

(22)申请日2024.11.13

(71)申请人湖北江城芯片中试服务有限公司

地址430000湖北省武汉市武汉东湖新技

术开发区光谷一路227号3号楼3号(自

贸区武汉片区)

(72)发明人王坤方万一应程王成宏

(74)专利代理机构华进联合专利商标代理有限

公司44224

专利代理师成亚婷

(51)Int.Cl.

H01L23/528(2006.01)

H01L21/768(2006.01)

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