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高功率大面积AI芯片液冷技术进展.pdfVIP

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  • 2026-09-04 发布于湖南
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高功率大面积AI芯片液冷技术进展.pdf

    制冷学报

    JournalofRefrigeration

    文章编号：0253-4339（XXXX）XX-0001-17

    doi：10.12465/issn.0253-4339.20251011001

    高功率大面积AI芯片液冷技术进展

    1，3221，2，3

    邹启凡刘洪罗海亮杨荣贵

    （1华中科技大学能源与动力工程学院武汉430074；2中国移动通信集团设计院有限公司北京100080；

    3北京大学力学与工程科学学院能源与资

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