（共24页PPT）旭瑞0908+扬州中科863协调会议.pptVIP

某著名企业2013-9-10国家高技术研究发展计划（863计划）基于垂直结构的高效白光LED外延芯片产业化制备技术研究目录一、合同规定的任务与技术、经济指标二、课题任务完成情况三、经费使用情况一、合同规定的任务与技术、经济指标任务二——基于4英寸蓝宝石衬底的垂直结构LED技术和垂直结构LED器件产业化工艺技术研究：（1）基于大尺寸衬底的垂直结构白光LED制备技术；（2）低应力、低损伤、高成品率衬底转移技术和激光剥离技术；（3）垂直结构LED电流扩展技术；（4）垂直结构LED反射镜技术；（5）N型GaN欧姆接触研究。1.1课题重点研究的关键技术在驱动电流为350mA时，封装后LED器件的发光效率130lm/W,产业化的芯片成本低于1.5元/瓦。关于任务书中专利考核指标及人才培养（限专业技术人员），乙方完成10%。1.2任务书规定完成的技术指标（1）基于大尺寸衬底的垂直结构白光LED制备技术二、课题任务完成情况2.1外延芯片工艺技术开发了非常稳定的4英寸垂直结构，并且实现拥有130lm/w,色2700-10000k以及热阻小于10k/w能力器件。研究了表面粗化、侧壁出光，电流扩散N型欧姆接触，激光剥离等。开发反射镜面技术之银合金结构，成功应用于4”垂直结构上，实现130lm/W的白光发光效率，使得芯片应