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测厚仪内校指导书

一、引言

本指导书旨在规范公司内部各类测厚仪的校准操作，确保测量数据的准确性与可靠性，从而保障产品质量控制过程的有效性。本指导书适用于公司内部所有用于产品关键尺寸、材料厚度测量的测厚仪，包括但不限于薄膜测厚仪、涂层测厚仪、板材测厚仪等。内校人员需经过本指导书培训并考核合格后方可执行校准工作。

二、术语与定义

1.测厚仪：用于测量物体厚度的仪器总称，本指导书主要指接触式与非接触式（如激光、超声波）厚度测量仪器。

2.内校：由公司内部具备资质的人员，依据规定的校准方法和程序，对测量设备进行的校准活动。

3.标准器：用于校准测厚仪的，经计量部门检定/校准合格且在有效期内的标准厚度块或其他标准物质/器件。

4.示值误差：测厚仪显示的测量值与标准器实际值之间的差值。

5.重复性：在相同测量条件下，对同一被测厚度进行多次连续测量所得结果之间的一致性。

6.校准点：为全面评估测厚仪性能而选取的具有代表性的厚度值。

三、内校人员资质与环境要求

1.内校人员资质：

*熟悉本指导书及所校准测厚仪的工作原理和操作方法。

*具备基本的计量知识和数据处理能力。

*经公司授权，并通过内校技能考核。

2.环境要求：

*校准应在满足仪器正常工作的环境条件下进行。通常建议环境温度：(20±5)℃，相对湿度：≤85%RH（无凝结）。具体可参照