AI算力驱动高速光模块升级，光模块用陶瓷基板进入高增长新周期.docxVIP

QYResearch｜全球光模块用陶瓷基板行业调研报告

QYResearch｜全球光模块用陶瓷基板行业调研报告

光模块用陶瓷基板，是指直接用于光收发模块及其内部激光器、TOSA、ROSA、COSA、TEC/Micro-TEC、硅光子芯片及光子集成电路等组件中，承担芯片承载、高效散热、电绝缘、高频互连、阻抗控制、精密焊接及机械支撑等功能的陶瓷基板类产品。本报告采用窄口径统计，主要包括氮化铝薄膜基板/热沉、DPC氮化铝基板、LTCC及HTCC多层陶瓷基板，以及部分明确用于光模块的氧化铝薄膜/厚膜基板和其他功能陶瓷基板；不包括上游未经金属化加工的氮化铝或氧化铝裸板、陶瓷粉体、完整陶瓷管壳、TEC整机，以及仅用于功率半导体、LED等非光模块领域的陶瓷基板。该产品已不再是单纯的陶瓷材料或散热件，而是由高性能陶瓷、薄膜金属化、高频线路、AuSn共晶焊料、薄膜电阻及精密加工共同构成的功能性封装互连平台。

当前行业以氮化铝薄膜基板/热沉为主体，DPC氮化铝和LTCC/HTCC则分别承担强化热管理及多层高频互连功能。2025年氮化铝薄膜基板/热沉占比为89.82%，DPC氮化铝基板占4.45%，LTCC/HTCC占5.11%，其他产品占0.61%；预计到2032年，氮化铝薄膜产品仍占81.25%，但LTCC/HTCC将提高至13.31%，成为最重要的结构性增量。氮化铝薄膜基板通常需要经过裸板研磨与