GB-T 47927-2026-半导体芯片化学机械抛光垫修整用金刚石盘标准研究报告.docxVIP

半导体芯片化学机械抛光垫修整用金刚石盘标准化发展报告

——GB/T47927-2026解读与分析

EnglishTitle:DiamondDiscsforDressingtheChemicalMechanicalPolishing(CMP)PadofSemiconductorChips

摘要：

随着半导体制造工艺向纳米级节点持续演进，化学机械抛光（CMP）技术作为实现晶圆表面全局平坦化的核心工艺，其精度要求日益严苛。抛光垫修整用金刚石盘作为CMP工艺中的关键耗材，直接决定抛光垫的表面状态与抛光一致性，进而影响芯片良率与性能。为规范该产品的技术要求和质量评价体系，国家标准化管理委员会发布了GB/T47927-2026《半导体芯片化学机械抛光垫修整用金刚石盘》。本报告系统梳理了该标准的编制背景、技术内容与核心指标，分析了其对行业技术进步的引领作用，并重点介绍了主要起草单位的业务布局与技术贡献。该标准的实施将有效填补国内CMP金刚石修整盘领域国家标准空白，推动产业向高端化、规范化方向发展。

关键词：化学机械抛光；金刚石盘；抛光垫修整；半导体制造；国家标准；磨料磨具；超硬材料

Keywords:ChemicalMechanicalPolishing(CMP);DiamondDisc;PadDressing;SemiconductorM