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- 2026-09-07 发布于湖南
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lAlPCB需求爆发，技术迭代推动设备通胀。AI服务器、交换机、光模块等快速迭代，推动AlPCB向高多层、高阶HDI演进。相较传统服务器，AIPCB层数、面积、孔密度、线路精度及可靠性要求显著提升，单机PCB价值量成倍增长，带动行业结构性升级，AIPCB产品结构升级带动设备行业整体通胀。
lAlPCB厂商大幅扩产，预计拉动26-27年PCB设备增速超过30%。据我们不完全统计，全球主流PCB板厂2026年以来扩产规划投资规模达1012亿元，扩产重心集中于AI配套高多层、高阶HDI高端产能。我们预计，AIPCB设备需
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