CN119557639A 一种三维孔隙压力预测方法及装置 (成都理工大学).pdfVIP

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  • 2026-09-05 发布于重庆
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CN119557639A 一种三维孔隙压力预测方法及装置 (成都理工大学).pdf

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119557639A

(43)申请公布日2025.03.04

(21)申请号202411604126.XG06N3/084(2023.01)

(22)申请日2024.11.12

(71)申请人成都理工大学

地址610059四川省成都市成华区二仙桥

东三路1号

(72)发明人刘兴业刘兵吕芬李超

祖绍环

(74)专利代理机构深圳市能闻知识产权代理事

务所(普通合伙)44717

专利代理师熊旺

(51)Int.Cl.

G06F18/214(2023.01)

G06F18/2431(2023.01)

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