AI系列研究：AI基建进入融资周期：发债加速，信用风险尚未显著提升.pptxVIP

证券研究报告|2026年08月25日

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投资评级：优于大市（维持）

AI资本开支快速扩张，头部CSP正在成为美国企业债新增供给的重要来源。2020—2024年，Alphabet、Meta、Amazon、Oracle和Microsoft年度美元公开债发行仅

为137.5亿—400亿美元；2025年迅速升至932.5亿美元，2026年前7个月进一步达到1,545亿美元，占同期美国企业债发行约9.2%。从增量看，五家公司2026年前7个月发债同比增加约1,420亿美元，贡献同期美国企业债发行增量约39.8%，AI基建已经由单纯的资本开支扩张进入外部融