AI动态跟踪系列（二十一）：金刚石散热：AI芯片亟需“降温”，国内企业积极扩产.pptx

AI动态跟踪系列（二十一）

金刚石散热：AI芯片亟需“降温”，国内企业积极扩产

电子行业强于大市

证券研究报告

l算力芯片散热刚需爆发。AI算力升级与2.5D/3D异构集成技术普及，推动芯片功耗与热流密度大幅飙升，摩尔定律遭遇显著热障。华为“韬定律”的提出进一步提升芯片集成度，但多层堆叠导致中间层芯片积热严重、散热通路受阻。当单芯片功耗突破2000W，传统铜、铝散热材料已无法适配高端算力芯片需求，散热成为芯片性能释放的核心瓶颈。金刚石凭借超高热导率、优异绝缘性及与硅芯片相近的热膨胀系数，可高效导热、降低热应力，是新一代高端芯片优质散热材料。目前行业存在多条金刚石散热技术路线，其中金