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陶瓷电容选型指南

MLCC选型决策手册：从封装到失效的完整知识

面向硬件工程师的贴片陶瓷电容（MLCC）选型实战指南

硬件设计知识库

版本：V1.0|2026年9月

【金山文档|WPS云文档】硬件工程师工作台·使用说明

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目录

一、MLCC是什么：结构、分类与选型总览

1.1多层结构：从一片云母到百万层陶瓷

1.2三大类别：Class1/Class2/Class3

1.3选型五维模型：容值/耐压/封装/材质/可靠性

二、封装尺寸：不只是长宽，还有高度和焊盘

2.1英制与公制命名规则

2.2常用封装尺寸对照表

2.3封装选择原则：越小越好吗？

2.4高度（H）的隐性约束

三、容值与直流偏置：最容易被低估的参数

3.1直流偏置效应：容值随电压跌落

3.2容值阶梯与EIA标准系列

3.3实际可用容值估算方法

四、耐压与额定电压：DC/AC/降额规则

4.1额定电压与DC偏置的关系

4.2降额设计规则：不同材质不同比例

4.3浪涌与过压：脉冲条件下的选型

五、介质材质：决定频率特性与温度稳定性的核心

5.1Class1材质：C0G（NP0）详解

5.2Class2材质：X7R/