CN119066895A 半导体器件三维电热特性分析方法及系统 (杭州电子科技大学).pdfVIP

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  • 2026-09-06 发布于重庆
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CN119066895A 半导体器件三维电热特性分析方法及系统 (杭州电子科技大学).pdf

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119066895A

(43)申请公布日2024.12.03

(21)申请号202411573429.X

(22)申请日2024.11.06

(71)申请人杭州电子科技大学

地址310018浙江省杭州市钱塘区白杨街

道2号大街1158号

(72)发明人张庆王大伟赵文生

(74)专利代理机构浙江永鼎律师事务所33233

专利代理师周希良

(51)Int.Cl.

G06F30/20(2020.01)

G06F17/11(2006.01)

G06F17/16(2006.01)

G06F119/08(2020.01)

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