集成电路表面安装技术.pptVIP

锡膏的主要成分： 锡膏) 成 分 主 要 材 料 作 用 焊料合金粉末 Sn/Pb Sn/Pb/Ag SMD与电路的连接 助 焊 剂 活化剂 松香，甘油硬脂酸脂，盐酸，联氨，三乙醇酸 金属表面的净化 增粘剂 松香，松香脂，聚丁烯 净化金属表面，与SMD保持粘性 溶 剂 丙三醇，乙二醇 对焊膏特性的适应性 摇溶性 附加剂 Castor石腊（腊乳化液） 软膏基剂 防离散，塌边等焊接不良 钢网设计规则 SMT工艺流程实现－贴片工艺 自动化贴片机 手动贴片 X-Y DATA?? CAM350 edit Gerber file Combination X-Y Data and Gerber file by CPS SMT工艺流程实现－贴片定位 SMT工艺流程实现－回流焊工艺 预热 回流焊温度曲线 25~150 ℃ 150~217 ℃ Over 217 ℃ Over 230 ℃ below 217 ℃ Ramp up : 6℃/sec (max) Ramp down : 6℃/sec (max) 25℃ 150℃ 217℃ 230℃ 保温 回流 冷却 峰值 = 235~255℃ 温度 时间 This heating zone cause the uniform-temperature in all part of PCBA, that can reduce PCB wa