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红外探测器封测项目施工方案
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一、项目概述与建设目标 3
二、工程技术需求与施工环境要求 4
三、红外探测器核心工艺选型方案 7
四、红外晶圆清洗与表面处理工艺 10
五、芯片划片与减薄工艺流程 13
六、晶圆贴装与精密定位技术 15
七、微组焊与引线连接工艺 18
八、封装材料选择与真空塑封工艺 20
九、密封性测试与气密性处理 23
十、电学性能参数测试与检测方法 25
十一、红外热成像图像噪声分析 28
十二、可靠性测试与环境老化试验方案 32
十三、质量控制体
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