GBT 15879.618-2026 半导体器件的机械标准化 第6-18部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装（BGA）的设计指南标准立项发展报告.docxVIP

半导体器件的机械标准化第6-18部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则焊球阵列封装（BGA）的设计指南标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:MechanicalStandardizationofSemiconductorDevices—Part6-18:GeneralRulesforthePreparationofOutlineDrawingsofSurfaceMountedSemiconductorDevicePackages—DesignGuidelineforBallGridArray(BGA)Packages

摘要

半导体器件封装技术是现代电子信息产业的核心支撑技术之一，其中焊球阵列封装（BallGridArray,BGA）因其优越的电热性能和较高的互连密度，已成为大规模集成电路、处理器及高端存储芯片的主流通用封装形式。然而，随着BGA封装技术的快速演进和产品形态的多样化发展，国内外不同制造商在封装外形图绘制规则、尺寸标注方式及设计指南等方面存在显著差异，导致设计、制造及应用环节之间的衔接不畅问题日益突出。本报告针对国家标准GB/T15879.618-2026《半导体器件的机械标准化第6-18部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则焊球阵