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印制电路板及其他互连结构用材料第4-17部分：无铅装联用无卤环氧E玻纤布粘结片标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:MaterialsforPrintedCircuitBoardsandOtherInterconnectingStructures—Part4-17:Non-halogenatedEpoxideWovenE-glassPrepregforLead-freeAssembly

摘要：随着电子制造业无铅化进程的深入推进以及全球对含卤阻燃剂环保管控的持续升级，多层印制电路板用粘结片材料面临着耐热性、可靠性与环境友好性的多重技术挑战。为统一行业技术规范、对接国际先进标准体系，国家标准化管理委员会下达了GB/T47837.4017-2026《印制电路板及其他互连结构用材料第4-17部分：多层印制电路板用粘结片无铅装联用无卤环氧E玻纤布粘结片》的制定计划。本报告系统阐述了该标准的立项背景、国内外相关标准概况、标准主要内容及其技术指标体系，并对标准实施的预期效益进行了分析。标准规定了无铅装联用无卤环氧E玻纤布粘结片的要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输和贮存要求，其技术指标覆盖玻璃化转变温度（Tg）、热分解温度（Td）、分层时间、卤素含量、电气性能及燃烧性等关键参数。该标准的发布实施