GBT 17573-2026 半导体器件 总则标准立项发展报告.docxVIP

半导体器件总则（GB/T17573-2026）

标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:SemiconductorDevices—General

摘要

关键词：半导体器件；标准修订；术语定义；分类体系；IEC国际标准对接；产业标准化

一、引言

1.1修订背景与意义

半导体器件是电子信息产业的基础和核心，其技术进步直接推动着计算机、通信、消费电子、汽车电子、工业控制等众多领域的发展。近年来，以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）为代表的宽禁带半导体材料迅速崛起，三维集成、先进封装等新型器件结构和制造工艺不断涌现，人工智能芯片、功率器件、射频器件等应用需求持续增长，半导体器件的技术内涵和外延正在发生深刻变革。

与此同时，国际电工委员会（IEC）等国际标准化组织持续完善半导体器件领域标准体系，对相关基础标准进行了系统更新。在此背景下，我国原有国家标准在技术内容、术语定义、分类方法等方面已难以完全适应当前产业发展和国际贸易的需求，亟需进行系统修订。

1.2国际国内标准化需求分析

从国际层面看，IEC/TC47（半导体器件标准化技术委员会）近年来发布了一系列更新版本的标准文件，对半导体器件的术语、定义、符号、基本额定值和特性以及试验方法等基础内容进行了显著修订，以适应新技术发展需求。国际贸易的深入发展也要求我国半导体器件基础性标准与